廈門通富微電子有限公司成立于2017年7月4日，由廈門半導體投資集團聯合通富微電子股份有限公司共同出資建設，項目位于廈門市海滄區(qū)南海二路，分三期實施。總投資70億，注冊資本12億元人民幣。公司第一期項目主要從事顯示屏面板“驅動IC”金凸塊的封裝、測試服務；項目工藝包含：金凸塊的制作；集成電路的測試；驅動IC的切割；驅動IC的封裝四大部分，是產業(yè)自動化程度最高、工藝技術居前的國內第一家純內資能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝的完整四段工藝廠商。