廈門網(wǎng)訊（廈門日?qǐng)?bào)記者 佘崢 通訊員 唐紅波）近日，廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學(xué)院簽訂成立“下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”合作協(xié)議，雙方將致力于半導(dǎo)體器件和下世代（新一代）半導(dǎo)體外延設(shè)備技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

　　校方介紹說(shuō)，此次校企合作依托廈門理工學(xué)院光電與通信學(xué)院，項(xiàng)目總投入2000多萬(wàn)元。這也是今年廈門理工學(xué)院科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的“開(kāi)門紅”。

　　目前被廣泛關(guān)注的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC），具有高擊穿電壓、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率等特性，由它制造的SiC半導(dǎo)體器件在智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車、軌道交通、新能源并網(wǎng)、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電機(jī)和白色家電等領(lǐng)域展現(xiàn)出了良好的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。

　　校企雙方表示，新成立的下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，將利用雙方在第三代與第四代半導(dǎo)體薄膜技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和資源優(yōu)勢(shì)，開(kāi)展科研，教學(xué)和外延設(shè)備制造技術(shù)研發(fā)等全方位的合作。

　　據(jù)介紹，廈門理工學(xué)院光電與通信學(xué)院在半導(dǎo)體薄膜工藝技術(shù)與設(shè)備研究收獲頗豐，成果有效對(duì)接集成電路、第三代半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池等廈門現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，部分研究成果已具備轉(zhuǎn)化條件。

　　廈門通耐鎢鋼有限公司成立于2011年5月，是一家以硬質(zhì)合金、材料封裝設(shè)備為主，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的集團(tuán)化公司。